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台湾を代表するハイテク関連メディア企業DIGITIMESは、同じく台湾の最大手半導体メーカーであるASE（Advanced Semiconductor Engineering）が、次世代Apple Watch向けの部品を大量に受注したことを報じました。
次世代Apple Watchは、「Apple Watch 2」または「Apple Watch S」との名称が噂されており、当初は今年の3月発表されることが噂されていました。
しかし、3月のイベントでのApple Watch関連の発表はナイロンウーブンバンドなどの新型バンドのみで、次世代機の発表は9月ではないかと予想されています。
ただ、先日「次世代Apple Watchは6月に発表される」という噂も飛び出し、6月か9月かで意見が分かれている状態です。
＜参考：Apple Watch 2は20〜40%の薄型化を実現!?6月のWWDCにて発表か＞
そんな中、かなり信頼度の高いメディアにて、部品受注の情報が飛び出したことで、次世代Apple Watchの発表時期について、さらに注目が集まりそうです。
今回ASEが受注したとされるのは、チップなどのApple Watchを構成するシステムが集約されたメイン基盤「SiP（system in package）」。
初代Apple WatchのSiPはASEが独占受注していましたが、今回はASE以外にもアメリカのアムコア(Amkor）や、シンガポールのスタッツチップパック（STATS ChipPAC）などにも同様の受注があるとのことです。
初代Apple Watchの場合は同様のSiP受注に関するニュースが出たのが1月末で、Apple Watchが発表されたのが3月でした。
このタイミングで報道が出たということは、前回と同じように２ヶ月の6月に端末の発表を行う可能性は十分にありえそうです。
個人的にはWWDCでの端末発表は近年行っていないこともあり、発表するとしたら9月ではないかと思っていましたが、6月の発表にもまだ期待が持てそうですね！
[ via ASE grabs major SiP module orders for second-generation Apple Watch, sources say ]
